产品 |
描述 |
颜色 |
粘度 |
固化方式 |
固化条件 |
粘接强度（MPa） |
|---|---|---|---|---|---|---|
EP3119 |
‘-低温环氧 -温度敏感的元器件粘接 -固化温度可低至55℃ -低应力，低收缩 |
白色 |
5000 |
热固化 |
25mins@55℃ |
16（铝/铝） |
EP3101L |
低温环氧 温度敏感的元器件粘接 固化温度可低至60℃ 低应力，低收缩 |
黑色 |
7500 |
热固化 |
5-10mins@80℃ |
20 (玻璃 /环氧) |
EP3106 |
低温环氧 温度敏感的元器件粘接 粘接强度高，韧性好 低应力，低收缩 |
黑色 |
23,000@5rpm 8,700@50rpm |
热固化 |
30mins@80℃ |
15.4 (玻璃 /环氧) |
EP3101 |
低温环氧 温度敏感的元器件粘接 固化温度可低至60℃ 低应力，低收缩 |
黑色 |
100,000@5rpm 21,000@50rpm |
热固化 |
30mins@80℃ 或 60mins@60℃ |
＞8(玻璃/环氧) ＞18（钢/钢） |
EP3111 |
低应力，无摩尔纹效应 优异的双85性能 可控流动性,应用于芯片包封 |
黑色 |
4722 |
热固化 |
30mins@110℃ |
10 (FR4/FR4) |
EP3501 |
单组分 UV+热双重固化 低粘度 高光学透明度和黄变稳定性 可耐受无铅回流焊工艺（峰值温度为 260℃） 广泛应用于光学元器件(如透镜)和摄像头模组的组装、生产和加工 |
无色透明 |
65@5rpm |
UV+热固 |
8,000mj/cm2 LED UV + 150℃@40mins |
4B(百格) |
EP3420 |
UV或UV+热固化 高Tg, 超低CTE 低体积收缩率 与玻璃、陶瓷和铜等材料具有优异粘合强度 良好的机械稳定性 良好的可靠性性能 广泛应用于光学元器件的贴合、固定 |
白色 |
27,850@ 20 s^-1 |
UV+热固 |
UV 9000mJ/cm2 + 130°C @30mins |
12 (玻璃 / Cu) |
UV3032 |
UV快速固化 耐黄变，耐高温且高温下无摩尔纹效性 高光学透明度应用于屏下指纹芯片与屏粘接 |
无色透明 |
4874 |
UV固化 |
＞1,000mJ/cm² |
9.53(玻璃 / 玻璃) |
UV5106HV |
低透水率 较强的延伸率>300% 可控流动性, 厚度<0.3mm 韧性好，抗跌落性能强 |
无色半透明 |
4000 |
UV固化 |
＞1,500mJ/cm² |
1.6 (PC / PC) |
UV3026 |
黑色UV胶 高触变, 高宽高比 低收缩 粘接强度高 |
黑色 |
15391 |
UV固化 |
10J/cm² |
7 (Ni / PC) |
UV3095 |
单组分，含荧光 与LCP(E525T)有很好的粘接力 低模量、高断裂延伸率 在高温高湿及跌落测试过程中，保持胶体不开裂 广泛应用于摄像头螺纹紧固 |
透明 |
6,700@2rpm 2,300@20rpm |
UV固化 |
＞1,500mJ/cm² |
9 PC(L1225Y) / LCP(E525T) |
UV3096 |
单组分，含荧光 高触变 与LCP(E525T)有很好的粘接力 低模量、高断裂延伸率 在高温高湿及跌落测试过程中，保持胶体不开裂 广泛应用于摄像头螺纹紧固 |
透明 |
9,900@2rpm 2,800@20rpm |
UV固化 |
＞1,500mJ/cm² |
11 PC(L1225Y) / LCP(E525T) |
EC3601 |
良好的导电性能，电阻率2*10-4 Ω.mm 可低温固化 优异的粘接性能 |
银灰色 |
11000 |
热固化 |
60mins@80℃ 或 10mins@120℃ |
40 (Si/Ag-剪切力) |
EC3612 |
'-单组分、无溶剂 -低温快速固化 -良好导电及导热性能 -长时间稳定的工作寿命 |
银色 |
126,000@0.5rpm 24,600@5rpm |
热固化 |
60mins@80℃ 或 10mins@120℃ |
(2*2mm)Die vs Al-7.5 |
UVH4003(B) |
‘-UV+热双重固化 ‘-高触变、高固化深度 ‘-优异的表面绝缘阻抗 ‘-优异的高温、高湿性能 |
乳白色/黑色 |
67,100@2rpm 10,400@20rpm |
UV+热固化 |
3000mJ/cm²+60mins@90℃ |
7.9(AlAu vs AIAu ) |
