产品 |
描述 |
颜色 |
导热系数W/m*K |
湿敏等级(MSL) |
粘度(mPa.s/25℃) |
固化方式 |
固化条件 |
芯片推力 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
EP3327M |
米黄色 |
0.4 |
1 |
21600 |
热固化 |
30mins @RT to 175°C + 15mins @175°C |
6.4kgf（2*2 Si vs Cu ) |
|
EP3210 |
蓝色 |
0.4 |
1 |
24500 |
热固化 |
60mins @ 150°C |
48MPa(Si vs Cu)@25℃ |
|
EC3615 |
银灰色 |
200 |
1 |
22500 |
热固化 |
RT to 90°C @ 30 mins + 90°C@50 + to 260°C@20 + 260°C @ 6mins / >15 Mpa |
37kgf（2.5*2.5 Si vs Ag） |
|
EC3603 |
银色 |
200 |
1 |
16500 |
热固化 |
RT to 200°C + 2hrs @ 200°C 或 3hrs @ 180°C |
30kgf（2*2 Si vs Ag/Cu ） |
|
EC3618 |
银灰色 |
39 |
1 |
46400 |
热固化 |
120mins @ 160°C |
23N(2*2 Si vs Ag)@25℃ 23N(2*2 Si vs Ag)@260℃ |
|
EC3606M |
银灰色 |
3 |
1 |
13100 |
热固化 |
RT to 175°C + 60mins@175°C |
70N（2*2 Si vs Ag/Cu ） |
