产品 |
描述 |
导热系数(W/m.K) |
最低热阻(℃in²/W) |
硬度(Shore OO) |
粘度（mPa.s/25℃） |
固化方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|
PU1600D-08P |
‘-5:1双组分 ‘-低粘度，快速流动、灌封 ‘-可室温或加热固化 ‘-良好的抗振动和跌落性能 ‘-优异的密封性能 ‘-优良的环境可靠性 ‘-符合UL 94 V-0标准要求 |
0.8 |
NA |
65A |
膏状 |
24~48 小时 @ 25°C |
PU1600D-20M(G) |
1:1双组分 高导热 可室温或加热固化 良好的抗振动和跌落性能 优异的密封性能 优良的环境可靠性 符合UL 94 V-0标准要求 |
2 |
NA |
80D |
膏状 |
3 小时 @ 80°C 或 7天 @ 25°C |
PU1600D-12H(G) |
1:1双组分 可室温或加热固化 良好的抗振动和跌落性能 优异的密封性能 优良的环境可靠性 符合UL 94 V-0标准要求 |
1.2 |
NA |
80D |
膏状 |
20 小时 @ 80°C 或 7 天 @ 25°C |
PU1600D-04 |
1:1双组分 良好的抗振动和跌落性能 优异的密封性能 优良的环境可靠性 符合UL 94 V-0标准要求 |
0.4 |
NA |
65D |
膏状 |
7天 @ 25°C |
TRM9103 |
相变热界面薄膜材料 相变温度47℃ 便于施工,容易返修 良好的热可靠性 |
0.1 |
0.09 |
NA |
NA |
NA |
TE6508M |
-1:1双组份导热灌封硅胶(0.8W/m·K) -低粘度，良好的自流平性 -全固含量，高可靠性 -良好的电气绝缘性、耐温耐候性 -符合UL-94 V0 |
0.8 |
NA |
45A |
3000 |
24~48 小时@ 25℃ |
GF6425D |
1:1 双组份导热凝胶 低应力，低热阻，高导热性 可设备自动施胶 |
2.5 |
NA |
60 |
膏状 |
30min@150C |
GF6440D |
1:1 双组份导热凝胶 低应力，低热阻，高导热性 可设备自动施胶 |
3.7 |
NA |
32 |
膏状 |
30min@150C |
GF6437D-RW |
1:1 双组份导热胶 低应力，低热阻，高导热性 可设备自动施胶 易返修 具有操作简便，柔软以及极佳的导热性能 符合UL-94 V0 |
3.7 |
NA |
65 |
膏状 |
15mins @ 100°C 或 5mins @ 150°C |
GF64XXD 800G |
1:1 双组份导热凝胶 低应力，低热阻，高导热性 可设备自动施胶 低密度(2.2g/ml) |
UF3209 |
NA |
80 |
膏状 |
30mins@100°C 或 15hrs@25°C |
GF6435L-3 |
导热凝胶 3.5 W/m·K 超低应力、低热阻 可设备自动点胶 符合UL94V-0性能 |
3.5 |
0.06 |
< 15 |
膏状 |
NA |
GF6435H |
导热凝胶 3.5 W/m·K 超低应力、低热阻 高挤出率(>30g/min @ EFD, 90psi) 长期稳定可靠性 符合UL94V-0 |
3.5 |
0.06 |
< 15 |
膏状 |
NA |
GF6435RW |
单组分导热凝胶 低应力，低热阻，高导热性 可设备自动点胶，生产效率高 返修性好 |
3.5 |
NA |
70~80 |
膏状 |
2hrs@80C 或 30min@120C |
GF6442V |
1:1 双组份导热凝胶 低应力，低热阻，高导热性 可设备自动施胶 |
4.2 |
NA |
35 |
膏状 |
30mins@150°C |
GL6660 |
单组分导热凝胶 低应力，低热阻，高导热率 可设备自动施胶 符合UL94 V-0 |
6 |
NA |
50~60 |
膏状 |
NA |
